110L真空等離子清洗機

真空等離子清洗機TS-PL110MA基本參數：

真空等離子清洗機清洗原理：

等離子清洗原理如下：等離子清洗簡稱干法清洗，是設備利用射頻等離子源的激發，使工藝氣體激發成為離子態，與清洗材質表面的污染物發生物理和化學反應，通過真空泵將反應產生的污染物排走，達到清洗效果。

等離子體是在膠體內包括足夠多的正負電荷數量，且正負電荷數目相當的帶電粒子的物質堆積狀態，或者是由大量帶電粒子組成的非凝聚系統。等離子體中包括正負電荷和亞穩態的分子和原子等。一方面，當各種活性粒子與被清洗物體表面彼此碰觸時，各種活性粒子與物體表面雜質污物會發生化學反應，形成易揮發性的氣體等物質，隨后易揮發性的物質會被真空泵吸走。例如，活性氧等離子體與材料表面的有機物發生氧化反應。它的優點是清洗過程相對較快、選擇性相對好以及清除污染物的效果非常好，缺點是產品外表面發生氧化產生氧化物，附著在產品表面。另一方面，各種活性粒子會轟擊清洗材料表面，使得材料表面的沾污雜質會隨氣流被真空泵吸走。這種清洗方式本身不存在化學反應，在被清潔材料表面沒有留下任何氧化物，因此可以很好地保全被清洗物的純凈性，保障材料的各向異性。但是，它會對材料表面造成很大損傷和侵蝕，會在材料表面發生很大的反應熱，對被清洗表面的雜質污物選擇性差。例如，用活性氬等離子體清洗物件表面微粒污染物，活性氬等離子體轟擊被清洗件表面后產生的揮發性污染物會被真空泵排出。

在實際生產中可使用化學方法和物理方法同時進行清洗。它的清洗速率通常比單獨使用物理清洗或化學清洗快。但考慮到一些氣體的易爆性能，需嚴格控制混合氣體中各氣體的占比，使其含量搭配合理。

等離子清洗可應用于半導體行業、薄膜電路、元器件封裝前、連接器粘接等行業的二次精密清洗。